投資邏輯

人工智能計算迅速崛起，拉動銅需求快速提升

數(shù)據(jù)中心智算化和基站5G化轉型對銅材料提出更高要求。AI+大算力重塑了數(shù)據(jù)處理與傳輸?shù)幕具壿?，其中?shù)據(jù)中心和基站分別從數(shù)據(jù)供給和數(shù)據(jù)傳輸兩端，支持AI+算力需求。在此背景下，數(shù)據(jù)中心的智算化和基站的5G化轉型對銅材料提出了更高的要求。

國內(nèi)產(chǎn)能逐步滿足銅板帶箔需求，高端產(chǎn)品有待技術突破。應用于AI及5G領域的銅加工材主要為連接器用銅板帶、引線框架用銅板帶、PCB用電子電路銅箔等銅合金材料。當前中國大陸產(chǎn)能逐步滿足銅板帶箔市場需求，凈進口量呈現(xiàn)逐年下降趨勢，但應用于集成電路等領域的高端銅板帶及高頻高速PCB銅箔的國產(chǎn)替代速度仍較慢，高端銅加工材仍有待技術突破。

供應端：DC開啟AI新時代，銅材或將迎來新機遇

數(shù)據(jù)中心用銅需求主要集中在配電設備（75%）、接地與互聯(lián)（22%）、管道暖通空調（3%）。（1）數(shù)據(jù)中心服務器內(nèi)部的配電板及母線主要以銅制材料為主，以大功率GPU芯片為主的AI算力服務器從電力需求、電力密度、線路容量等方面對數(shù)據(jù)中心供配電系統(tǒng)提出更高的要求。（2）在數(shù)據(jù)中心的短距離互連場景中，銅纜相較于光纜實用價值更強，對于大多數(shù)數(shù)據(jù)中心，最佳解決方案為混合使用光纜和銅纜，實現(xiàn)光銅“攜手并進”。（3）未來AIDC純智算形態(tài)的全液冷系統(tǒng)制冷彈性約為當前普智一體形態(tài)的2-4倍，其中冷板式液冷技術采用銅鋁換熱冷板將熱量傳遞至冷卻液體實現(xiàn)散熱。

英偉達超級AI芯片GB200引領“高速銅連接”新篇章。GB200 NVL72應用銅纜連接方案，創(chuàng)造服務器新增用銅需求。我們測算單臺GB200 NVL72用銅總量約為1.36噸，預計2024-2026年GB200 NVL72出貨量對應用銅量分別為0.41/6.79/10.87萬噸。

數(shù)據(jù)中心及PCB用銅需求持續(xù)提升。隨著數(shù)據(jù)中心建設推進及耗電量的持續(xù)提升，用銅需求不斷增長，我們預計2026年全球數(shù)據(jù)中心用銅量約為46-112萬噸。AI及5G促進PCB產(chǎn)值提升及電子電路銅箔產(chǎn)業(yè)升級，預計2026年中國和全球PCB用銅箔量分別為35.84/68.30萬噸。

傳輸端：5G基站爆發(fā)式增長，衍生新增用銅需求

5G基站建設衍生用銅需求增量。（1）5G基站對連接系統(tǒng)的傳輸速度和通道功能要求大幅增加，每座宏基站主流架構需要射頻連接器192/384套，相對于目前主流的64套實現(xiàn)成倍增長。（2）天線及射頻模塊需求增加，高頻高速PCB對于覆銅板及銅箔需求將成為5G用銅主要場景，據(jù)我們測算，2026年中國和全球新建5G基站將分別帶動PCB用銅需求3.66/5.60萬噸。（3）5G建設推動集成電路產(chǎn)業(yè)及引線框架用高端銅合金發(fā)展。

投資建議

全球銅礦供給增長受限，頭部礦企供應擾動加劇，銅供需維持緊平衡狀態(tài)。生成式AI帶來的算力增長從供給端（數(shù)據(jù)中心）和傳輸端（5G基站）增加長期用銅需求。我們預計在AI相關應用領域的拉動下，高端銅合金材料如高端銅板帶、PCB用電子電路銅箔的自主研發(fā)及進口替代需求不斷提升，預計2024-2026年全球數(shù)據(jù)中心+5G基站PCB+GB200 NVL72用銅量較高情況下將分別達到89/108/129萬噸，較低情況下將分別達到39/50/63萬噸，AI浪潮將帶來銅下游消費長期增長。建議關注紫金礦業(yè)、洛陽鉬業(yè)、銅陵有色、西部礦業(yè)、中國有色礦業(yè)等標的。

風險提示

AI數(shù)據(jù)中心及5G基礎設施建設進度不及預期；新技術突破降低用銅需求；測算用銅需求與實際需求存在差異。