網訊：8月19日消息，IC設計廠聯(lián)發(fā)科向臺積電(TSM.US)預訂產能，將生產5G芯片。據悉，目前聯(lián)發(fā)科及T-Mobile雙方已成功完成首次5G獨立組網(SA)聯(lián)網通話對接，實現模擬T-Mobile網絡中的實際5G部署，此次聯(lián)發(fā)科與臺積電合作將為其提供有力的支持。
另據報道，臺灣于近日成立了“臺灣AI芯片聯(lián)盟”(AITA)，希望能通過此來共同促進和加快臺灣AI芯片的研發(fā)和生產進程，臺積電、聯(lián)華電子、聯(lián)發(fā)科、富士康電子、瑞泰半導體、南亞科技、廣達電子、華碩電腦、微軟臺灣等共計56家半導體和相關信息技術公司均加入了該聯(lián)盟。
聯(lián)盟的最終目標，是提升所有AITA成員公司AI芯片的開發(fā)能力，除將開發(fā)時間縮短至少6個月時間外，還要將成本降低10倍。
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