近期，江西省江銅銅箔科技股份有限公司（以下簡稱“江銅銅箔”）已回復了第二輪審核問詢函，擬沖擊創(chuàng)業(yè)板，保薦人為中信證券。
江銅銅箔主要從事各類高性能電解銅箔的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。截至招股說明書簽署日，公司電解銅箔產(chǎn)能3.0萬噸/年，含電子電路銅箔產(chǎn)能1.5萬噸/年和鋰電銅箔產(chǎn)能1.5萬噸/年。報告期內(nèi)，公司產(chǎn)量分別為1.60萬噸、2.05萬噸、2.82萬噸。
截至招股說明書簽署日，江西銅業(yè)直接持有發(fā)行人70.19%的股份；同時，合計持有發(fā)行人2.11%的股份的艾湖同創(chuàng)、艾湖同進、艾湖同行、艾湖同享、艾湖同潤系江西銅業(yè)之一致行動人。據(jù)此，江西銅業(yè)合計控制發(fā)行人72.30%的股份，為發(fā)行人的控股股東。截至2022年12月31日，江銅集團直接持有江西銅業(yè)43.69%的股份（截至2022年12月31日江銅集團已融出的江西銅業(yè)1,194,300股股份未考慮在內(nèi)），為發(fā)行人的間接控股股東。
2022年12月27日（完成工商變更登記日），江西省國資委將其所持江銅集團90%的股權(quán)無償劃轉(zhuǎn)至江西國控，江西國控成為發(fā)行人間接控股股東；江西省國資委直接持有江西國控90%股權(quán)，為發(fā)行人的實際控制人。
本次IPO擬募集的資金主要用于江西省江銅耶茲銅箔有限公司四期2萬噸/年電解銅箔改擴建項目、補充流動資金。
主營業(yè)務毛利率存波動
報告期內(nèi)，江銅銅箔實現(xiàn)營業(yè)收入分別為10.60億元、17.97億元、24.10億元，凈利潤 分別為1.20億元、2.22億元、1.47億元，受宏觀經(jīng)濟增長乏力及消費放緩等因素影響， 2022年特別是第二季度起銅箔下游市場需求增長不及預期，銅箔產(chǎn)品市場價格及加工費水平出現(xiàn)一定程度下跌，導致公司2022年全年業(yè)績同比下降33.77%，并且第三季度出現(xiàn)小幅虧損。
公司主營收入主要來自于電子電路銅箔和鋰電銅箔的銷售。2020年、2021年和2022 年，江銅銅箔的主營業(yè)務毛利率分別為16.39%、17.13%、10.73%， 呈現(xiàn)先升后降之勢。
銅線是公司生產(chǎn)電解銅箔的主要原材料，其采購價格與陰極銅公開市場密切相關，陰極銅價格波動會造成公司主營業(yè)務成本的波動。公司對外銷售銅箔產(chǎn)品的價格采用 “銅價格+加工費”的模式確定，其中銅價格的確定會參考陰極銅公開市場價格。公司陰極銅采購和產(chǎn)品銷售所依賴的公開市場銅價在取價區(qū)間上存在時間差，在市場銅價短期內(nèi)出現(xiàn)單邊大幅波動的情形下，公司可能面臨不利影響。
同時，陰極銅屬于大宗商品，對流動資金的需求較高，若陰極銅市場價持續(xù)上漲也會導致公司對流動資金的需求上升。
依賴前五大客戶
報告期內(nèi)，江銅銅箔的關聯(lián)交易主要為向江西銅業(yè)及其關聯(lián)方采購陰極銅、銅線等原材料、采購電力、土地及設備，關聯(lián)采購的金額占采購總額的比例分別為44.27%、50.30%、50.98%，總體占比較高。
報告期各期末，公司存貨賬面價值分別為1.33億元、3.72億元、3.74億元，占總資產(chǎn)的比例分別為8.76%、12.64%、11.35%。由于公司業(yè)務規(guī)模的快速增長，存貨的絕對金額及占比隨之上升。
同時，報告期內(nèi)，江銅銅箔向前五名客戶的銷售金額占營業(yè)收入的比例均超六成。公司向前五大客戶銷售占比較為穩(wěn)定，主要系發(fā)行人下游主要為覆銅板、印刷電路板客戶及新能源鋰電池客戶，下游客戶較為集中所致。
根據(jù)公司的回復，具體客戶方面，公司向生益科技、南亞新材銷售的細分產(chǎn)品絕大部分為 HTE-CCL銅箔，而向崇達技術(shù)、景旺電子、江西紅板、深聯(lián)電路銷售HTE-PCB銅箔的占比較高，受終端電子產(chǎn)品需求下降影響，印制電路板行業(yè)增速下滑，可直接應用于印制電路板上 的HTE-PCB銅箔受到的沖擊較大，導致公司向崇達技術(shù)、景旺電子、江西紅板、深聯(lián)電路的銷售毛利率下滑幅度相對較大。
報告期各期末，公司應收賬款賬面價值分別為1.64億元、2.02億元、4.01億元，占總資產(chǎn)的比例分別為10.80%、6.87%、12.20%。報告期內(nèi)，隨著生產(chǎn)經(jīng)營規(guī)模不斷擴大，公司收入不斷增長以及電解銅箔行業(yè)市場經(jīng)營環(huán)境的變化，公司應收賬款也隨之有所增長。
此外，目前電解銅箔行業(yè)技術(shù)更新較快，現(xiàn)有產(chǎn)品迭代周期逐漸縮短。電子電路銅箔方面， 隨著下游5G通信、消費電子、汽車電子及半導體等行業(yè)的發(fā)展，對于5G高頻高速電子電路銅箔的需求日益增長，目前公司已積極布局相關高端電子電路銅箔的研發(fā)生產(chǎn)，但技術(shù)水平與國外制造工藝和水平仍存在一定差距。
報告期內(nèi)，江銅銅箔的研發(fā)費用分別為2350.30萬元、2945.03萬元、3301.35萬元，研發(fā)費用率均低于同行均值。
結(jié)語
整體來說，江銅銅箔需要繼續(xù)結(jié)合行業(yè)發(fā)展態(tài)勢，不斷豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、堅持技術(shù)創(chuàng)新、加大研發(fā)投入、優(yōu)化生產(chǎn)工藝、引進研發(fā)人才，同時利用不斷升級的智能化生產(chǎn)設備，擴大銅箔產(chǎn)能，加強規(guī)模效應，提高產(chǎn)品品質(zhì)，以充分滿足客戶對各類產(chǎn)品用量、質(zhì)量、性能、創(chuàng)新性等方面的需求。
