2023年7月25日，九江德?？萍脊煞萦邢薰荆ü善焙?jiǎn)稱：德福科技，股票代碼：301511）正式啟動(dòng)IPO招股，擬在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。根據(jù)發(fā)行時(shí)間安排，公司將于8月4日申購。
德福科技主營(yíng)產(chǎn)品為電子電路銅箔和鋰電銅箔，分別用于覆銅板、印制電路板和各類鋰電池的制造。憑借多年來在技術(shù)研發(fā)上的持續(xù)投入，德?？萍荚诟叨算~箔領(lǐng)域的產(chǎn)品力日益提升，其極薄高抗拉高模量鋰電銅箔等產(chǎn)品技術(shù)已達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。公司與寧德時(shí)代、國(guó)軒高科等知名下游廠商建立了較為穩(wěn)定的合作關(guān)系，并積極布局LG化學(xué)等海外戰(zhàn)略客戶。
得益于國(guó)家政策推動(dòng)以及下游應(yīng)用市場(chǎng)不斷擴(kuò)容，德?？萍妓幍馁惖缹㈤L(zhǎng)期處于上行周期。在登陸資本市場(chǎng)后，這位銅箔“老選手”有望獲得新助力：通過募集資金擴(kuò)充高端銅箔產(chǎn)能，以及提升產(chǎn)品研發(fā)能力，在行業(yè)上行通道中不斷拓展市場(chǎng)份額，以實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)的可持續(xù)增長(zhǎng)。
實(shí)力強(qiáng)勁的“老牌選手”
論及企業(yè)進(jìn)入銅箔行業(yè)的歷史，德?？萍伎芍^是不折不扣的“老牌選手”。公司的業(yè)務(wù)可追溯至成立于1985年的九江電子材料廠，是國(guó)內(nèi)經(jīng)營(yíng)歷史最悠久的內(nèi)資電解銅箔企業(yè)之一。
根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域，德?？萍嫉漠a(chǎn)品可分為電子電路銅箔和鋰電銅箔，分別用于覆銅板、印制電路板和各類鋰電池的制造。2019年，公司電子電路銅箔產(chǎn)品與鋰電銅箔產(chǎn)品的營(yíng)收占比分別為80.7%和19.3%，到2022年，公司電子電路銅箔產(chǎn)品與鋰電銅箔產(chǎn)品的營(yíng)收占比分別為14.02%和85.98%，公司部分產(chǎn)能可柔性切換，已經(jīng)形成鋰電銅箔及電子電路銅箔雙輪驅(qū)動(dòng)發(fā)展的戰(zhàn)略格局。
截至2022年末，德?？萍家呀ǔ僧a(chǎn)能8.5萬噸/年。根據(jù)同行業(yè)可比公司截至2022年末的數(shù)據(jù)，公司目前所擁有的產(chǎn)能在內(nèi)資銅箔企業(yè)中排名第二位。同時(shí)，德福科技產(chǎn)品出貨量穩(wěn)居內(nèi)資銅箔企業(yè)前列，2022年市場(chǎng)占有率達(dá)到了7.8%。
經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)方面，近年來德?？萍紲?zhǔn)確把握行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，通過產(chǎn)能擴(kuò)張、技術(shù)升級(jí)及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整，實(shí)現(xiàn)了業(yè)績(jī)的快速增長(zhǎng)。2022年度，公司實(shí)現(xiàn)銅箔業(yè)務(wù)收入56.96億元、歸母凈利潤(rùn)5.03億元，與公開財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)的同行業(yè)公司相比，公司分別排名同行業(yè)第一位和第二位，穩(wěn)居行業(yè)領(lǐng)先水平 。
目前，德?？萍荚诋a(chǎn)品產(chǎn)能、市場(chǎng)占有率、產(chǎn)品和技術(shù)水平以及經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)表現(xiàn)方面均具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，且與寧德時(shí)代、國(guó)軒高科、欣旺達(dá)、中創(chuàng)新航、生益科技、聯(lián)茂電子以及南亞新材等行業(yè)知名廠商建立了穩(wěn)定合作關(guān)系。
值得注意的是，2021年上半年，德?？萍枷群螳@得兩大電池巨頭寧德時(shí)代和LG化學(xué)的戰(zhàn)略投資，創(chuàng)下國(guó)內(nèi)銅箔行業(yè)先例。公司也于同年入選工信部第三批國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)名單，綜合實(shí)力及競(jìng)爭(zhēng)力得到進(jìn)一步的認(rèn)可。
高性能銅箔優(yōu)勢(shì)突出
一家企業(yè)能否實(shí)現(xiàn)持續(xù)成長(zhǎng)，關(guān)鍵在于其能否精準(zhǔn)把握產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，并不斷通過技術(shù)革新和產(chǎn)品力的提升，來升級(jí)自身的核心競(jìng)爭(zhēng)力。
具體到德?？萍妓幍馁惖馈~箔，當(dāng)前，在對(duì)CCL及PCB提出更低成本、更高質(zhì)量要求的同時(shí)，也對(duì)電子電路銅箔的低成本、高性能、高品質(zhì)及高可靠性等方面不斷提出更嚴(yán)格的要求。其中，高頻高速電路用銅箔、IC封裝載板極薄銅箔、大功率及大電流電路用厚銅箔、二層法撓性覆銅板（2L-FCCL）用銅箔等成為市場(chǎng)發(fā)展需求的主要品種。與此同時(shí)，基于下游動(dòng)力電池產(chǎn)品不斷提升能量密度的需求，鋰電銅箔的輕薄后高性能化成為行業(yè)主要發(fā)展趨勢(shì)，行業(yè)主流產(chǎn)品從12μm不斷拓展至6μm及以下。
不過，在電子電路銅箔領(lǐng)域，目前國(guó)內(nèi)主要電子電路銅箔產(chǎn)能仍集中于中低端產(chǎn)品，僅有少數(shù)領(lǐng)先企業(yè)實(shí)現(xiàn)了高端產(chǎn)品RTF銅箔、VLP銅箔的量產(chǎn)。而目前，德?？萍几咝阅蹾TE銅箔、HDI銅箔產(chǎn)品已占據(jù)主力，RTF銅箔則已完成規(guī)模試生產(chǎn)，并持續(xù)推進(jìn)終端驗(yàn)證，VLP、HVLP產(chǎn)品也已進(jìn)入規(guī)模試生產(chǎn)階段。
在鋰電銅箔領(lǐng)域，行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)已實(shí)現(xiàn)6μm極薄鋰電銅箔的量產(chǎn)、少數(shù)頭部企業(yè)已掌握4.5μm及5μm等極薄產(chǎn)品的量產(chǎn)技術(shù)。目前，德?？萍家呀?jīng)建立了極薄高抗拉高模量為核心的產(chǎn)品體系。2022年度的數(shù)據(jù)顯示，公司6μm鋰電銅箔產(chǎn)品營(yíng)收占比已由2020年度的10.54%大幅提升至79.39%，已成為主流銷售產(chǎn)品。此外，公司4.5μm 、5μm 鋰電銅箔產(chǎn)品已對(duì)頭部客戶實(shí)現(xiàn)批量交付，同時(shí)在極薄高模量高抗拉鋰電銅箔和高延伸鋰電銅箔等領(lǐng)域進(jìn)行了豐富的技術(shù)儲(chǔ)備和研發(fā)布局。
截至2022年末，德?？萍家褤碛?93項(xiàng)已授權(quán)專利，其中發(fā)明專利28項(xiàng)、實(shí)用新型專利165項(xiàng)，正在申請(qǐng)的發(fā)明專利71項(xiàng)。公司在極薄高抗拉高模量鋰電銅箔領(lǐng)域取得行業(yè)領(lǐng)先，在高端電子電路銅箔領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)核心技術(shù)突破。
相關(guān)分析指出，憑借對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和市場(chǎng)需求的精準(zhǔn)把握，以及在技術(shù)、產(chǎn)品環(huán)節(jié)率先取得突破，德?？萍加型谖磥淼氖袌?chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中進(jìn)一步提升競(jìng)爭(zhēng)力，夯實(shí)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
加碼主業(yè)布局未來
鋰電銅箔與電子電路銅箔的產(chǎn)業(yè)鏈終端應(yīng)用涵蓋通信、消費(fèi)電子、新能源汽車以及儲(chǔ)能等多個(gè)領(lǐng)域。近年來，國(guó)家將新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)和新能源汽車產(chǎn)業(yè)列入戰(zhàn)略性新興行業(yè)，出臺(tái)了一系列產(chǎn)業(yè)政策發(fā)展下游印制電路板與鋰電池行業(yè)，電解銅箔產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景亦被看好。
Prismark預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，2020-2025年全球PCB市場(chǎng)年均復(fù)合增速在5.8%，到2025年將達(dá)863億美元。作為PCB上游的關(guān)鍵材料，電子電路銅箔的增長(zhǎng)空間亦十分廣闊。GGII的統(tǒng)計(jì)顯示，全球電子電路銅箔市場(chǎng)出貨量從2016年的34.6萬噸增長(zhǎng)至2022年的5萬噸，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)8.98%。在全球PCB產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)趨勢(shì)帶動(dòng)下，預(yù)計(jì)至2025年電子電路箔出貨量仍然會(huì)穩(wěn)定增長(zhǎng)。
鋰電銅箔則是拉動(dòng)銅箔行業(yè)需求的主要驅(qū)動(dòng)力。受益于全球新能源汽車銷量的不斷提升，鋰電池的需求增長(zhǎng)顯著，上游鋰電銅箔的需求亦快速提升。據(jù)GGII 調(diào)研統(tǒng)計(jì)，2022年全球鋰電銅箔出貨量達(dá)56萬噸，同比增長(zhǎng)46.21%。未來幾年，新能源汽車產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)帶動(dòng)鋰電銅箔市場(chǎng)保持高速增長(zhǎng)。
在行業(yè)上行周期中，德?？萍即舜蜪PO亦將重心聚焦于高端銅箔的產(chǎn)能擴(kuò)充和研發(fā)能力的提升。根據(jù)計(jì)劃，此次募集資金中將有6.5億元用于28000噸/年高檔電解銅箔建設(shè)項(xiàng)目，1.5億元用于高性能電解銅箔研發(fā)項(xiàng)目。其中，28000 噸/年高檔電解銅箔建設(shè)項(xiàng)目將在實(shí)現(xiàn)公司產(chǎn)能的擴(kuò)大的同時(shí)，進(jìn)一步提高總體生產(chǎn)效率和標(biāo)準(zhǔn)，為更好滿足現(xiàn)有客戶需求和適應(yīng)更高技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的新產(chǎn)品生產(chǎn)做出充分準(zhǔn)備；高性能電解銅箔研發(fā)項(xiàng)目的實(shí)施將增強(qiáng)公司的整體創(chuàng)新創(chuàng)造能力、實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品升級(jí)換代并提高可持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)力。
相關(guān)分析指出，得益于終端應(yīng)用市場(chǎng)需求的持續(xù)釋放，作為上游核心材料，電解銅箔產(chǎn)業(yè)的未來增長(zhǎng)具備較強(qiáng)的確定性。德福科技將此次募集的資金繼續(xù)投向核心主業(yè)，并在擴(kuò)充產(chǎn)能的同時(shí)不忘繼續(xù)提升研發(fā)能力，可謂給公司未來參與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加了“雙保險(xiǎn)”。德?？萍加型o跟產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，提升競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，以實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)的持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)。
