今年以來(lái)，金、銅等金屬價(jià)格的持續(xù)上漲，已經(jīng)傳導(dǎo)到了半導(dǎo)體行業(yè)。
據(jù)市場(chǎng)消息顯示，近日，深圳創(chuàng)芯微、浙江亞芯微、無(wú)錫華眾芯微、南京智凌芯，以及山東泰吉星、深圳三聯(lián)盛、寧波康強(qiáng)等多家半導(dǎo)體公司紛紛發(fā)布價(jià)格調(diào)整函。其中，浙江亞芯微調(diào)價(jià)通知函顯示，其全系列產(chǎn)品單價(jià)上調(diào)15%至20%不等，無(wú)錫華眾芯微此次價(jià)格上調(diào)幅度在10%-20%，山東泰吉星封裝類產(chǎn)品漲價(jià)幅度為10%。以上價(jià)格調(diào)整均將于近日起開(kāi)始執(zhí)行。
關(guān)于價(jià)格調(diào)整原因，上述幾家公司都提到，自2023年底以來(lái)上游金屬等原材料價(jià)格上漲，影響了半導(dǎo)體行業(yè)報(bào)價(jià)。深圳創(chuàng)芯微稱，公司調(diào)價(jià)系迫于供應(yīng)鏈的漲價(jià)壓力，產(chǎn)品成本不斷上升；浙江亞芯微方面直言，公司產(chǎn)品所需各種原材料價(jià)格均有大幅增加，成本已遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)公司所能承受的范圍。
業(yè)內(nèi)人士向《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者表示，今年以來(lái)金、銅等金屬價(jià)格的上漲，在半導(dǎo)體行業(yè)最直接影響的是芯片封裝環(huán)節(jié)。
據(jù)了解，以封裝所需的銅柱凸塊技術(shù)為例，作為新一代芯片互連技術(shù)，用于集成電路封裝工藝過(guò)程芯片和基板的連接，電子產(chǎn)品對(duì)小型化和輕量化的趨勢(shì)，使得銅柱凸塊成為當(dāng)前先進(jìn)封裝的主流技術(shù)，幫助實(shí)現(xiàn)更高密度的芯片互連。此外，封裝環(huán)節(jié)還需要銅箔作為基板，也增加了對(duì)銅金屬的采購(gòu)和加工需求。
然而今年以來(lái)，電車、電網(wǎng)等下游需求增長(zhǎng)迅猛，拉美礦廠關(guān)閉導(dǎo)致精礦市場(chǎng)吃緊，疊加國(guó)際宏觀局勢(shì)緊張，共同推動(dòng)了銅價(jià)上漲。
截至4月26日，倫銅主連數(shù)次沖上1萬(wàn)美元關(guān)口，為近兩年高點(diǎn)；滬銅主連以超8.1萬(wàn)元的價(jià)格收盤，為近18年新高。
不僅如此，半導(dǎo)體封裝環(huán)節(jié)核心的金凸塊、銅鎳金凸塊技術(shù)，對(duì)上游金、鎳等材料也有明確需求，而金、鎳金屬價(jià)格今年也迎來(lái)顯著攀升。
值得關(guān)注的是，近期宣布漲價(jià)的數(shù)家公司，多家業(yè)務(wù)均涉及電源管理芯片供應(yīng)。封裝成本的普遍上升，率先集中喊漲的是電源管理芯片公司，為何呈現(xiàn)如此鮮明特征？
創(chuàng)道投資咨詢總經(jīng)理步日欣接受《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者采訪表示，上游金和銅等原材料上漲，提升了封裝成本，上游封測(cè)廠也相應(yīng)提高了價(jià)格，對(duì)下游芯片廠商造成了成本壓力?！半娫垂芾眍愋酒瑖?guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)激烈，對(duì)于成本較為敏感，所以也成了漲價(jià)集中爆發(fā)的品類?！?/span>
《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者采訪了兩家國(guó)內(nèi)電源管理芯片領(lǐng)域的上市公司后關(guān)注到，今年芯片封裝成本變動(dòng)似乎對(duì)中小公司的影響更為明顯。
一家科創(chuàng)板芯片企業(yè)人士表示，他們目前為止還沒(méi)有接收到公司業(yè)務(wù)部門類似漲價(jià)的信息。另一家科創(chuàng)板電源管理芯片公司相關(guān)人士則表示，公司今年產(chǎn)品價(jià)格一直很穩(wěn)定，原因一方面公司產(chǎn)品偏中高端，價(jià)格具備優(yōu)勢(shì)，因此封裝成本占產(chǎn)品價(jià)格的比重不算高，另一方面公司出貨量比較大，本身在晶圓廠和封裝廠等成本端也有價(jià)格優(yōu)勢(shì)。
步日欣也表示，越小規(guī)模的企業(yè)，在競(jìng)爭(zhēng)中越依賴價(jià)格優(yōu)勢(shì)，相對(duì)的利潤(rùn)空間也有限，受上游原材料漲價(jià)影響也更明顯。“卷是國(guó)內(nèi)幾乎所有細(xì)分領(lǐng)域的芯片公司都面臨的囚徒困境，不卷就出局，卷就活得很艱難，而且大部分都在中低端卷，所以很難有實(shí)力去開(kāi)拓高端市場(chǎng)?！?/span>
“雖然都知道不是一個(gè)健康的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，但短時(shí)間內(nèi)也很難改變?！辈贿^(guò)步日欣也表示，已經(jīng)初具規(guī)模，并且上市的芯片公司，出于市場(chǎng)整合的考慮，利用資金優(yōu)勢(shì)，進(jìn)行收并購(gòu)，可能會(huì)對(duì)市場(chǎng)的整體生態(tài)實(shí)現(xiàn)一定優(yōu)化。
展望后市，銅等金屬價(jià)格為芯片行業(yè)帶來(lái)的成本變動(dòng)及后續(xù)持續(xù)影響還有待觀望。
據(jù)平安證券分析師陳瀟榕今日發(fā)布的研報(bào)觀點(diǎn)，4月國(guó)內(nèi)銅庫(kù)存表現(xiàn)整體弱于季節(jié)性水平，主要由于銅價(jià)上行節(jié)奏較快，下游短期調(diào)整采購(gòu)節(jié)奏所致。據(jù)SMM，銅價(jià)走高下精銅桿生產(chǎn)企業(yè)除原料及成品庫(kù)存壘升外并未出現(xiàn)明顯停產(chǎn)情況。消費(fèi)相對(duì)保持穩(wěn)定，加工材維持正常生產(chǎn)。長(zhǎng)期來(lái)看，銅供應(yīng)端瓶頸仍存，隨著全球制造業(yè)需求加速?gòu)?fù)蘇，銅基本面供需格局長(zhǎng)期向好。
