網(wǎng)訊：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于轉(zhuǎn)折點(diǎn)。CMOS技術(shù)發(fā)展速度放緩，加上成本不斷上升，促使業(yè)界依靠IC封裝來(lái)維持摩爾定律的進(jìn)展。因此，先進(jìn)封裝已經(jīng)進(jìn)入最成功的時(shí)期，原因來(lái)自對(duì)高整合的需求、摩爾定律逐漸失效，運(yùn)輸、5G、消費(fèi)性、內(nèi)存與運(yùn)算、物聯(lián)網(wǎng)、AI和高效能運(yùn)算(HPC)的大趨勢(shì)。
市場(chǎng)研究和戰(zhàn)略諮詢公司Yole Développement(Yole)最新研究指出，在經(jīng)歷了兩位數(shù)的成長(zhǎng)并在2017和2018年實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的營(yíng)收之后，Yole預(yù)計(jì)2019年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)放緩。然而，先進(jìn)封裝將保持成長(zhǎng)趨勢(shì)，同比成長(zhǎng)約6%?？傮w而言，先進(jìn)封裝市場(chǎng)將以8%的年復(fù)合成長(zhǎng)率成長(zhǎng)，到2024年達(dá)到近440億美元。相反，在同一時(shí)期，傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)將以2.4%的年復(fù)合成長(zhǎng)率成長(zhǎng)，而整個(gè)IC封裝產(chǎn)業(yè)CAGR將達(dá)5%。
預(yù)計(jì)2.5D/3D TSV IC，ED(層壓基板)和扇出型封裝的最高收入CAGR分別為26%、49%、26%，以不同市場(chǎng)區(qū)隔而言，移動(dòng)和消費(fèi)性應(yīng)用占2018年出貨總量的84%。Yole認(rèn)為，預(yù)計(jì)到2024年，年復(fù)合平均成長(zhǎng)率將達(dá)到5%，電信和基礎(chǔ)設(shè)施是先進(jìn)封裝市場(chǎng)成長(zhǎng)最快的部分(近28％)，其市場(chǎng)比重將從2018年的6%增加到2024年的15%。在營(yíng)收方面，汽車和運(yùn)輸部門在2024年將其市占率從9%增加到11%。